特許
J-GLOBAL ID:200903098833023433

プリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  大倉 奈緒子 ,  玉利 房枝 ,  鈴木 健之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-348907
公開番号(公開出願番号):特開2004-186250
出願日: 2002年11月29日
公開日(公表日): 2004年07月02日
要約:
【課題】ハンダボールの発生を低減することのできるプリント配線板を提供する。【解決手段】複数のハンダランド5が電子部品実装面4に形成されているプリント配線板21において、リフローによるハンダ付け時に、ハンダランド5に吸収されずにハンダランド5から分離するハンダを吸着可能なハンダ吸着ランド23を設ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
リフローによって電子部品をハンダ付けするための複数のハンダランドが電子部品実装面に形成されてるプリント配線板において、 リフローによるハンダ付け時に、前記ハンダランドに吸収されずに前記ハンダランドから分離するハンダを吸着可能なハンダ吸着ランドが設けられていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (1件):
H05K3/34
FI (2件):
H05K3/34 501Z ,  H05K3/34 507C
Fターム (11件):
5E319AA03 ,  5E319AA06 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319CD41 ,  5E319GG05

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