特許

J-GLOBAL ID：200903098833090254

光半導体モジュール用パッケージおよびその製造方法

発明者： 高野 泰明
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 浅見 保男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-281557
公開番号（公開出願番号）：特開2003-092452
出願日： 2001年09月17日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】 光軸がずれにくくて、高放熱性を有するとともに成形が容易で組み立てやすく、かつ安価な光半導体モジュール用パッケージを提供する。【解決手段】 本発明の光半導体モジュール用パッケージは、底板10は熱伝導性に優れたCu-W合金あるいは銅系合金から形成されているとともに、枠体20は底板10に熱膨張係数が近似するFe-Ni-Co合金から形成されており、かつ光半導体モジュール用パッケージを取付ボード30に固定するための固定部材12が底板10から下方に突出して一体的に形成されている。これにより、熱伝導性が良好な底板10に伝導した熱が、熱伝導性が良好な固定部材12に伝導して、素早くパッケージの外部に放熱(排熱)できるようになる。また、枠体20から外部に延出した部分に底板10が存在ないため、底板10に反りを生じることがない。

請求項（抜粋）：

光半導体モジュールを収容する枠体と底板とを備えた光半導体モジュール用パッケージであって、前記光半導体モジュール用パッケージを取付ボードに固定するための固定部材が前記底板から下方に突出して該底板に一体的に形成されていることを特徴とする光半導体モジュール用パッケージ。

Fターム (8件)：

5F073AB28 ,  5F073BA03 ,  5F073EA28 ,  5F073FA14 ,  5F073FA15 ,  5F073FA25 ,  5F073FA30 ,  5F073GA12