特許
J-GLOBAL ID：200903098834672478

粘着材の貼付方法

発明者：
野口 勇人

野口 勇人 について

, 
黒川 秀二

黒川 秀二 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152486
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336322
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハ等の切削対象物の切削精度を向上させ、且つ、切削に付随する作業を簡易に行う。【解決手段】 超音波発生装置16によって、水槽12中の水Wに超音波を照射して脱気処理を行うとともに、搬送アーム27に保持された基台26に、UV発生装置17によってUV光を照射し基台26に親水性を増大させる。その後、搬送アーム27のバキュームグリット28に基台26を吸着させ、移動することによって、基台26を、水槽12中に予め設置された粘着材25の近傍に移動させ、基台26を粘着材25に対して傾斜配置する。この状態では、基台26の一端26Aを粘着材25の粘着面22Aに当接させる一方、他端26Bを前記粘着面22Aから離間させる。そして、基台26を、その一端26Aから他端26Bに向って次第に粘着材25に接近させ、基台26と粘着材25の粘着面22Aの間の水を追い出しながら、基台26を粘着材25に貼付する。
請求項（抜粋）：
液体中で、被着体に粘着材を貼付することを特徴とする粘着材の貼付方法。
IPC (5件)：
C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
C09J 5/00 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68 N
Fターム (17件)：
4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA15 ,  4J040PA23 ,  4J040PA35 ,  5F031CA02 ,  5F031MA37
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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