特許

J-GLOBAL ID：200903098839097650

ヒートシンクの取付け機構

発明者： 小林 孝 ,  吹野 正弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045382
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243439
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 高い熱伝導性と取り換えの容易性が図られ、特に大型のヒートシンクの取付け保持が容易となるようなヒートシンクの取付け機構を得る。【構成】 基板2に搭載されたIC、LSIなどの電子部品1に、この電子部品1からの発熱を放熱するためのヒートシンク3を取り付けるため、コイルバネ8とこれと組み合わせてコイルバネ8の中に設置された2段付きネジ7によりヒートシンク3の角部の4点を基板2に固定支持させた構成となしたものである。【効果】 電子部品に対してヒートシンクを容易に、かつ安定に均等密着させ得るので、接触熱抵抗値の低減が図られると共に、電子部品からヒートシンクの取り外しを容易に実現することができる。

請求項（抜粋）：

基板に搭載された集積回路あるいわ大規模集積回路などの電子部品に、この電子部品からの発熱を放熱するためのヒートシンクを取り付けるヒートシンクの取付け機構において、上記電子部品に対して上記ヒートシンクを、コイルバネとこれと組み合わせたネジにより密着固定させた構成としたことを特徴とするヒートシンクの取付け機構。