特許
J-GLOBAL ID：200903098844579182
光素子モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105761
公開番号（公開出願番号）：特開平10-300992
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 発光素子、ホルダ、フェルールホルダは金属製ケースに保持されており、発光素子のリードとケースのピンはワイヤを巻き付けて半田付けされているため、ワイヤと金属製ケースおよび金属製カバーと接触したり、ワイヤ同士が接触してしまう恐れがあり、注意して発光素子のリードと金属製ケースのピンを接合しなければならないという課題があった。【解決手段】 発光素子、ホルダ、フェルールホルダを保持する絶縁材料製ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げ、DIPタイプのICソケットに半田付けする。
請求項（抜粋）：
光素子と、この光素子に接合してあるレンズと、上記光素子を保持するホルダと、上記光素子の光信号を伝送する光ファイバと、この光ファイバを保持するフェルールと、このフェルールを保持し上記ホルダに接合してあるフェルールホルダと、上記光素子、ホルダおよびフェルールホルダを保持する絶縁材料製のケースにより構成された光素子モジュールにおいて、上記光素子のリードが上記ケースの溝に沿ってDIP(Dual In-line Package)型に曲げてあることを特徴とする光素子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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