特許

J-GLOBAL ID：200903098846024692

プロービング装置および検査装置

発明者： 北畑 秀樹
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 机 昌彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-044519
公開番号（公開出願番号）：特開2003-240820
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】半導体チップをプロービングした状態で、プローブカードに一体化して保持する装置【課題】 ベアチップ状態で、半導体集積回路の不良解析やバーンイン試験を可能にする。【解決手段】 チップ保持機構3を有するホールドプレート1上に半導体チップ2を固定し、プローブカードのプローブ11に対してホールドプレート1をアライメントする。プローブカードの基板10aに固定されたステージ4で、ホールドプレート1を押し上げ、半導体チップ2をプロービングする。半導体チップ2は、プローブカードとステージ4の間にプローブ圧で固定され、電気的試験が可能なプロービング状態でのハンドリングが可能になる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上の電極に所定の電気信号を印加するプローブカードと、上部に前記プローブカードを固定するベースプレートと、前記チップを載置し、このチップを固定する固定手段を有するプレートと、中央部に開口穴を有し、かつ、この開口穴周辺部で前記プレートを載置するステージと、このステージの周辺部に前記ベースプレートの下部に設けられ、前記プローブカードに対して前記ステージの傾きと高さを調整する調整手段と、を、有することを特徴とするプロービング装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/28

FI (6件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 1/06 E ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/28 K ,  G01R 31/28 J

Fターム (31件)：

2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AB01 ,  2G003AC01 ,  2G003AD05 ,  2G003AF08 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG11 ,  2G003AG12 ,  2G003AG13 ,  2G003AG16 ,  2G003AG20 ,  2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AB01 ,  2G011AB08 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  2G132AA00 ,  2G132AB03 ,  2G132AB04 ,  2G132AE01 ,  2G132AE03 ,  2G132AE04 ,  2G132AF06 ,  2G132AL03 ,  2G132AL04 ,  2G132AL12