特許

J-GLOBAL ID：200903098848572239

チップ形固体電解コンデンサ

発明者： 増田 洋二 ,  ▲吉▼野 剛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126624
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323357
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサ素子の収納体積効率を向上し、高さ寸法の違うケースサイズでも下金型を共有化することで比較的安価に小型大容量の固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 一端が表出するように陽極導出線11を埋設したコンデンサ素子13の上記陽極導出線11を外部陽極端子1に接合された陽極部材3に接合し、上記コンデンサ素子13の陰極層9を外部陰極端子2に陰極部材4a,4bを積層した後に溶接により接合したものに導電性接着剤5を塗布して陰極部材4aに接合し、外部陽極端子1並びに外部陰極端子2の一部がそれぞれ外装樹脂10の同一面上より突出するようにして外装樹脂10でコンデンサ素子13を被覆してチップ形固体電解コンデンサを構成する。

請求項（抜粋）：

一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体に誘電化酸化皮膜層、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子の上記陽極導出線を陽極端子に接合された陽極部材に接合し、上記コンデンサ素子の陰極層を陰極端子に接続部材を介して接合された陰極部材に接合し、上記陽極端子並びに陰極端子の一部がそれぞれ同一面上に露呈するようにして外装樹脂でコンデンサ素子を被覆してなるチップ形固体電解コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/08 ,  H01M 4/04

FI (6件)：

H01G 9/05 C ,  H01M 4/04 Z ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 D ,  H01G 9/05 P ,  H01G 9/08 C

Fターム (8件)：

5H014BB01 ,  5H014BB04 ,  5H014BB05 ,  5H014BB08 ,  5H014CC01 ,  5H014CC04 ,  5H014EE01 ,  5H014EE05

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-357810
  
• 固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-084397   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 特開昭54-078459
  
• 特開平4-357810
  
• 特開昭54-078459