集積回路の冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内原晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234264
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074988
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【構成】絶縁冷却板と熱伝導ブロックとをはんだを介してピンによって結合し、ICと絶縁冷却板との間隔が一定になるように調整した後にはんだを固化させて絶縁冷却板を熱伝導ブロックに固定する。【効果】 ICがセラミック基板に傾いて取付けられたり高さにばらつきがあっても、常にICと絶縁冷却板との間隔を一定にすることができるため、冷却性能を向上させることができる。また、ICから冷媒までの間の金属同志の接触箇所が1箇所のみとなるため、これによっても冷却性能を向上させることができる。更に、ICの数に無関係に、1回の加熱ですべての絶縁冷却板の高さと傾斜とを調整できるため、調整のための作業工数を低減できる。

請求項（抜粋）：

外部接続用のピンを有するセラミック基板に搭載された集積回路上に搭載し上面に複数個のピンを植設した絶縁冷却板と、下面の前記ピンに対応した位置に前記ピンを挿入する穴を有する熱伝導ブロックと、前記熱伝導ブロックの上に搭載され内部の前記集積回路に対応する位置に冷媒を流通させる流路を有するコールドプレートと、下部において前記セラミック基板に密着して固定され上面において前記熱伝導ブロックの下面と密着して固定された枠とを備え、前記集積回路と前記絶縁冷却板との間隙が一定となるように調整した後前記絶縁冷却板と前記熱伝導ブロックとをはんだによって固定し、前記間隙を熱伝導性のコンパウンドで充填したことを特徴とする集積回路の冷却装置。

前のページに戻る