特許
J-GLOBAL ID：200903098852802486
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200738
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053321
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】電源電圧に対する耐圧が、外部より印加される電源電圧より低い回路ブロックを含むチップのシステム構成方法を開示する。【構成】外部から印加される電源電圧は、配線30を通して各インターフェースブロックに供給され、5V振幅を要するところはインターフェースブロック50を使用し、5V未満振幅を必要とするところはインターフェースブロック51を、分散配置された降圧回路71よりの電源の供給を受けて使用する。また内部回路ブロックに対しては配線40を通じて、各回路ブロックに設けられ分散配置された降圧回路81を通して降圧電圧が供給される。
請求項（抜粋）：
外部より印加される電源電圧よりも、その耐圧値が低い回路ブロックを有し、前記外部印加電源電圧の降圧回路がチップ内に分散して配置され、降圧後の電源電圧が前記回路ブロックの電源として供給されることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
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