回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 赤堀龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-116151
公開番号（公開出願番号）：特開2005-307210
出願日： 2005年04月13日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法。【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)カルボキシル基含有エラストマー(3)ラジカル重合性物質【選択図】図1

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。 (1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤 (2)カルボキシル基含有エラストマー (3)ラジカル重合性物質

IPC (14件)：

C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J109/00 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J133/02 , C09J171/10 , C09J175/04 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K3/32 , H05K3/36

FI (14件)：

C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J109/00 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J133/02 , C09J171/10 , C09J175/04 , H01B1/20 B , H01B5/16 , H05K3/32 B , H05K3/36 A

Fターム (54件)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA14 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004EA07 , 4J004FA05 , 4J040CA071 , 4J040CA101 , 4J040DF011 , 4J040EE061 , 4J040EF351 , 4J040EK031 , 4J040FA13 , 4J040FA14 , 4J040GA07 , 4J040HA066 , 4J040HB41 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA11 , 4J040LA01 , 4J040LA05 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040NA19 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB06 , 5E319AC01 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319CD26 , 5E319GG15 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344CC21 , 5E344CD04 , 5E344DD06 , 5E344EE21 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA12 , 5G301DA42 , 5G301DA59 , 5G301DA60 , 5G301DD03 , 5G307HA03 , 5G307HB03 , 5G307HC01 , 5G307HC02

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭62-141083号公報

審査官引用 (6件)

異方導電性接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-079846 出願人：富士高分子工業株式会社
電気回路基板の接続構造および接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-156352 出願人：株式会社リコー
異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331918 出願人：住友ベークライト株式会社

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