特許
J-GLOBAL ID：200903098855827420
半導体装置の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109598
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304351
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】本発明は、高密度、高速対応、高信頼性である表面実装型パッケージを高い信頼性で基板上に実装することができ、しかもより簡単で正確なリペアが可能である半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。【構成】基板上に形成された配線に半導体装置の外部端子を電気的に接続する半導体装置の実装方法において、前記基板と前記半導体装置のパッケージ本体との間に介在された未硬化の樹脂材料を硬化させる工程を具備したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された配線に半導体装置の外部端子を電気的に接続する半導体装置の実装方法において、前記基板と前記半導体装置のパッケージ本体との間に介在された未硬化の樹脂材料を硬化させる工程を具備したことを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/32
, H01L 21/56
, H05K 3/28
