特許
J-GLOBAL ID:200903098856059923

増幅器モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 金雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-130906
公開番号(公開出願番号):特開平10-322146
出願日: 1997年05月21日
公開日(公表日): 1998年12月04日
要約:
【要約】【課題】 所要帯域にわたって通過位相の揃った増幅器モジュールを得ることを目的とする。【解決手段】 先端開放線路と先端短絡線路との並列接続回路から成る位相補償回路を信号が通る主線路とアース間に設けた。
請求項(抜粋):
半導体を用いた移相器と、この移相器の出力側に接続され、かつ、半導体を用いた増幅器と、先端開放線路と先端短絡線路との並列接続回路で構成され、上記移相器または増幅器の入力側の信号が通過する主線路とアース間に設けられ位相補償回路とを具備したことを特徴とする増幅器モジュール。
IPC (5件):
H03F 3/60 ,  H03F 3/21 ,  H03H 7/20 ,  H01Q 3/26 ,  H01Q 23/00
FI (5件):
H03F 3/60 ,  H03F 3/21 ,  H03H 7/20 E ,  H01Q 3/26 Z ,  H01Q 23/00

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