特許
J-GLOBAL ID：200903098858317407
プリント配線板用長尺基材の外形加工方法及びスリット加工機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291954
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135600
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 工程数の増加を伴うことなくめっきリードの切断が可能なためコスト性に優れたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を提供すること。【解決手段】 プリント配線板用長尺基材1には、プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材U1 を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列2a〜2cが複数列形成されている。このような長尺基材1をスリット加工機10を用いてスリット加工することにより、長尺基材1を最小基材単位列2a〜2cごとに連続的に分割する。長尺基材1をスリット加工機10に通じる際には、最小単位基材U1 同士を連結している共通のめっきリード9の一部を同時に切断する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材をスリット加工機を用いてスリット加工することにより、前記長尺基材を最小基材単位列ごとに連続的に分割する外形加工方法であって、前記長尺基材を前記スリット加工機に通じる際、その長尺基材上に形成されているめっきリードの一部を同時に切断することを特徴としたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B23D 19/06
, H05K 3/18
H05K 3/00 L
, H05K 3/00 J
, B23D 19/06 D
, H05K 3/18 N
