特許
J-GLOBAL ID：200903098858583433
半導体発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-106620
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281250
出願日： 2006年04月07日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】樹脂と、リードと、半導体素子との間の線膨張率差により生じる熱応力が低減された半導体発光装置を提供する。【解決手段】第1リードと、第2リードと、前記第1リードにマウントされた半導体発光素子と、前記半導体素子と前記第2リードとを接続するボンディングワイヤと、前記ボンディングワイヤの一部と前記半導体発光素子とを覆う光透過性を有する内部樹脂と、前記内部樹脂に分散され、光透過性及び絶縁性を有するフィラーと、前記内部樹脂を包む外部樹脂と、を備え、前記フィラーは、前記内部樹脂より小なる線膨張率を有し、前記第1リードは、前記外部樹脂に包まれた領域において、前記半導体発光素子を通り、前記第1リードが延びる方向を通る断面で切断したときに前記半導体発光素子の光軸に関して略左右対称であることを特徴とする半導体発光装置が提供される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1リードと、
第2リードと、
前記第1リードにマウントされた半導体発光素子と、
前記半導体発光素子と前記第2リードとを接続するボンディングワイヤと、
前記ボンディングワイヤの一部と前記半導体発光素子とを覆う光透過性を有する内部樹脂と、
前記内部樹脂に分散され、光透過性及び絶縁性を有するフィラーと、
前記内部樹脂を包む外部樹脂と、
を備え、
前記フィラーは、前記内部樹脂より小なる線膨張率を有し、
前記第1リードは、前記外部樹脂に包まれた領域において、前記半導体発光素子を通り、前記第1リードが延びる方向を通る断面で切断したときに前記半導体発光素子の光軸に関して略左右対称であることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5F041AA40
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA43
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041DB09
, 5F041DC23
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
-
固体光素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-395504
出願人：豊田合成株式会社
審査官引用 (2件)
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半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-240433
出願人：株式会社東芝
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オプトエレクトロニクス素子
公報種別：公表公報
出願番号：特願2004-556018
出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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