特許
J-GLOBAL ID：200903098859404397
配線層の平坦化方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202435
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053660
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 エッチ・バック法により配線導体層および絶縁層の表面を均一な膜厚にし、絶縁層に表面キズのない、かつ、配線導体層の露出不良のない多層配線基板の製造方法を提供する。【構成】 下地基板上にめっき用下地導体12上にレジストパタ-ン31a〜31dを形成する。レジストパタ-ン外の開口部16a〜16cを埋め込んでレジストパタ-ン31a〜31dの膜厚よりも厚い配線用予備導体層32a〜32cを形成し、開口部から突出した配線用予備導体層をレジストパタ-ン面まで研磨して平坦な配線用導体層35a〜35cを形成する。次に、配線用導体層を絶縁層用予備膜で覆った後、平坦化犠牲膜を積層してエッチバック法で絶縁層用予備膜をエッチバックして配線用導体層が露出するまで平坦化する。
請求項（抜粋）：
(a)下地基板上にめっき用下地導体を形成する工程と、(b)前記めっき用下地導体上にレジストパタ-ンを形成する工程と、(c)前記レジストパタ-ン以外の開口部を埋め込んで該レジストパタ-ンの膜厚よりも厚い配線用予備導体層を形成する工程と、(d)前記レジストパタ-ンを実質的に残存させたまま前記レジストパタ-ンから突出している配線用予備導体層の部分を研磨して頂部が平坦化された配線用導体層を形成する工程と、(e)前記レジストパタ-ンと前記めっき用下地導体の部分のうち該レジストパタ-ンの下側部分とを除去して配線層を形成した後、該配線層を覆う絶縁層用予備膜を前記下地基板上に設ける工程と、(f)エッチバック法を用いて、前記絶縁層用予備膜を前記配線層の頂部までエッチングして表面全体を平坦化する工程とを含むことを特徴とする配線層の平坦化方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
