チップ形固体電解コンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002524
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172865
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】基板実装時の実装時間短縮を図り、従来の製造設備を可能な限り使用することができるチップ形固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】陽極導出線(2)を具備した弁作用金属からなる少なくとも2個のコンデンサ素子(1)を陽極導出線(2)が同一方向となるよう並置し、該陽極導出線(2)と陽極リード部材(4)、陰極リード部材(3)とコンデンサ素子(1)の陰極層(6)とを各々接続し、該並置した2個のコンデンサ素子(1)間に樹脂(8)を流し込んだ後、硬化させると共に該コンデンサ素子(1)全周を樹脂外装し、陽極リード部材(4)、陰極リード部材(3)の少なくとも一方を該コンデンサ(1)に対して独立させ、かつ外装樹脂面に沿って折り曲げてなるよう構成したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

陽極導出線(2)を具備した弁作用金属からなる少なくとも2個のコンデンサ素子(1)を陽極導出線(2)が同一方向となるよう並置し、該陽極導出線(2)と陽極リード部材(4)、陰極リード部材(3)とコンデンサ素子(1)の陰極層(6)とを各々接続し、該並置した2個のコンデンサ素子(1)間に樹脂(8)を流し込んだ後、硬化させると共に該コンデンサ素子(1)全周を樹脂外装し、陽極リード部材(4)、陰極リード部材(3)の少なくとも一方を該コンデンサ(1)に対して独立させ、かつ外装樹脂面に沿って折り曲げてなるよう構成したことを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/004 , H01G 9/04 , H01G 9/08

FI (3件)：

H01G 9/05 C , H01G 9/05 H , H01G 9/08 C

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