電子部品のリペア方法、電子部品の実装方法及びこれらの方法の実施に用いる用具

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：黒田壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014343
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274714
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】リペアに伴うデバイスの熱による損傷を最小限に抑えることができるリペア方法を提供する。また、再実装の際の手間を簡略化できるリペア方法を提供する。【解決手段】電子部品のリペア方法において、電子部品35と該部品が実装されている基板36との間のバンプを発熱体を備えた治具30で切断して両者を分離し、該両者間、あるいは、該両者の少なくとも一方と、該一方に対する新しい実装対象との間に、複数のバンプ材を配列状態で保持したバンプ保持体37を介在させ、該バンプ保持体に保持されているバンプを、対向する電子部品と基板との少なくともいずれか一方に対して接合させる。

請求項（抜粋）：

電子部品のリペア方法において、電子部品と該部品が実装されている基板との間のバンプを、発熱体で切断することを特徴とする電子部品のリペア方法。

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