特許

J-GLOBAL ID：200903098864534495

熱電モジュール

発明者： 尾上 勝彦 ,  星 俊治
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100650
公開番号（公開出願番号）：特開2000-292026
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 温度の上昇に伴う性能低下を抑止することにより、高効率の熱電モジュールを提供すること。【解決手段】 一対あるいは複数対の熱電チップ1と、前記熱電チップ1を電気的に直列接続するために前記熱電チップ1の両端にそれぞれ配置された電極2とを備え、前記電極2のいずれか一方の電極側が吸熱側であり、他方の電極側が放熱側である熱電モジュールにおいて、前記熱電チップ1の端面の面積は、吸熱側と比較して放熱側が大きいものとする。

請求項（抜粋）：

一対あるいは複数対の熱電チップと、前記熱電チップを電気的に直列接続するために前記熱電チップの両端にそれぞれ配置された電極とを備え、前記電極のいずれか一方の電極側が吸熱側であり、他方の電極側が放熱側である熱電モジュールにおいて、前記熱電チップの端面の面積は、吸熱側と比較して放熱側が大きいことを特徴とする熱電モジュール。