特許
J-GLOBAL ID：200903098869292902
研磨用パッド及びそれを用いた被研磨物の研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-103622
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311731
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】層間絶縁膜、BPSG膜、シャロー・トレンチ分離用絶縁膜、キャパシタ強誘電体膜、配線用金属膜、その他の被研磨物表面を研磨し平坦化するに当たり、あるいは埋め込み層を形成するに当たり、微細な研磨傷の発生を抑制しながら、研磨を高速に実施することができる研磨用パッドを提供する。【解決手段】実質的に非発泡である樹脂により有機繊維を固定し有機繊維含有量を50質量%以上としたものであり、表面硬度がショアD硬度60以上であり、研磨作業中におけるパッド表面は、有機繊維の露出した状態を呈し、研磨剤中の粒子の保持機能を有する研磨用パッド;被研磨物の研磨すべき表面を上記の研磨パッドの有機繊維の露出した表面に押し当て、スラリ状態の研磨剤を供給しながら被研磨物と研磨パッドとを相対的に摺動させる研磨方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
被研磨物表面を研磨するためのパッドであって、
当該パッドは、実質的に非発泡である樹脂により有機繊維を固定し有機繊維含有量を50質量%以上としたものであり、表面硬度がショアD硬度60以上であり、研磨作業中におけるパッド表面は、有機繊維の露出した状態を呈し、スラリ状態で供給される研磨剤中の粒子の保持機能を有することを特徴とする研磨用パッド。
IPC (4件)：
H01L21/304
, B24B37/00
, D21H13/26
, D21H19/16
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
, D21H13/26
, D21H19/16
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB02
, 3C058CB10
, 3C058DA12
, 4L055AF35
, 4L055AG87
, 4L055AH37
, 4L055AH49
, 4L055AJ01
, 4L055BE10
, 4L055GA39
, 4L055GA50
