特許

J-GLOBAL ID：200903098872008590

導電接着剤、実装構造体、液晶装置、電子機器、並びに実装構造体、液晶装置、及び電子機器の製造方法

発明者： 内山 憲治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304037
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219865
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 半田リフロー処理に耐えることができる導電接着剤を提供する。【解決手段】 接着用樹脂14中に複数の導電粒子16を混合して成る導電接着剤7である。導電粒子16は、合成樹脂によって形成される芯材17と、その芯材17を被覆する導電材18とを有する。芯材17は、熱変形温度が接着用樹脂14の熱変形温度よりも高いという性質を持つ材料、望ましくはASTM規格のD648の規定による試験法に従った熱変形温度(18.6kg/cm2)が120°C以上であるような材料、より望ましくはポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリアセタール又はポリエチレンテレフタレートのいずれかの材料によって形成される。

請求項（抜粋）：

接着用樹脂中に複数の導電粒子を混合して成る導電接着剤において、前記導電粒子は、合成樹脂によって形成される芯材と、その芯材を被覆する導電材とを有し、前記芯材を形成する合成樹脂の熱変形温度は前記接着用樹脂の熱変形温度よりも高いことを特徴とする導電接着剤。

IPC (4件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 S