特許

J-GLOBAL ID：200903098873179916

半導体検査装置

発明者： 杉山 明之 ,  佐藤 典夫 ,  山口 聡 ,  高根 淳 ,  中西 邦夫
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-251438
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095657
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】撮影条件の自動設定を可能とする。【解決手段】設計データ上で検査位置202と検査項目203と、検査対象である半導体装置の撮影条件206と検査位置と、を関連付けた検査条件ファイルを格納する検査条件データベース207を備え、この検査条件データベース207を参照して検査条件210を求める。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

設計データ上における検査位置及び検査項目と、検査対象である半導体装置を実際に検査する際の撮影条件及び検査位置と、を関連付けた検査条件ファイルを格納する検査条件データベースを備え、 該検査条件データベースを参照して、実際の撮影条件と検査位置とを決めることを特徴とする半導体検査装置。

IPC (5件)：

H01L21/66 ,  G01B11/00 ,  G06T1/00 ,  H01J37/22 ,  H01J37/28

FI (7件)：

H01L21/66 J ,  G01B11/00 C ,  G06T1/00 305C ,  H01J37/22 502D ,  H01J37/22 502H ,  H01J37/22 502J ,  H01J37/28 B

Fターム (30件)：

2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065CC17 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ26 ,  2F065QQ08 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ38 ,  2F065RR08 ,  2F065SS02 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106CA38 ,  4M106DB05 ,  4M106DB18 ,  4M106DJ11 ,  5B057AA03 ,  5B057BA03 ,  5B057BA17 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DB05 ,  5B057DB09 ,  5B057DC22 ,  5B057DC34 ,  5C033UU05