特許

J-GLOBAL ID：200903098874551665

光モジュール搭載ボード

発明者： 重田 淳二 ,  西村 信治 ,  井上 宏明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  技術研究組合新情報処理開発機構
代理人 (1件)： 磯村 雅俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250450
公開番号（公開出願番号）：特開平11-095068
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 光ファイバとLSI等の発熱部品との接触をさけるため、光ファイバの配線経路や部品配置に制約があった。【解決手段】 光ファイバや光モジュール等と、LSI等の発熱部品等を、プリントボードの互いに反対の面に実装する構成とし、光ファイバをLSI等発熱部品の実装されていない面に配線することにより、光ファイバとLSIとの接触を回避し、光モジュール、光ファイバコネクタ、LSIなどの部品位置を、光ファイバの配線経路に制約されることなく決めることを可能とする。

請求項（抜粋）：

電気信号と光信号との変換を行う光モジュールと、該光モジュールとの上記電気信号の送受を行うLSIとを搭載するボードであって、上記光モジュールに接続され上記光信号を伝送する光ファイバを、上記LSIの搭載面(表面)と異なる面(裏面)に配線したことを特徴とする光モジュール搭載ボード。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 7/00 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 7/00 J ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光電気混成回路モジュールおよび光結合器とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-028983   出願人：富士通株式会社
• 光並列伝送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-104278   出願人：株式会社日立製作所