特許
J-GLOBAL ID：200903098885229366
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028950
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222822
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 低抵抗・微細配線を有し、高い層間絶縁耐圧特性を有する多層配線基板を提供する。【構成】 多層配線構造において、配線幅が10〜150μmの範囲にあり、かつ配線の高さと幅の比が1/3以上の配線である。配線は、その断面の2つの稜部が連続的な曲線で構成されている。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された導電層と絶縁層とが積層された配線基板において、前記配線断面の2つの稜が連続的な曲線で構成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/02 J
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 Z
