特許
J-GLOBAL ID：200903098886326004
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261139
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085841
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 層間樹脂絶層の表面に粗化面を形成する際に、均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、層間樹脂絶縁層と金属層からなる導体回路との間で剥離が発生しない多層プリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、酸または酸化剤に可溶性の粒子が酸または酸化剤に難溶性の樹脂中に分散した樹脂フィルムを用い、前記樹脂フィルムを減圧下または真空下において、2.0〜10kgf/cm2 の圧力で導体回路を含む基板表面に圧着した後、非貫通孔および/または貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、酸または酸化剤に可溶性の粒子が酸または酸化剤に難溶性の樹脂中に分散した樹脂フィルムを用い、前記樹脂フィルムを減圧下または真空下において、2.0〜10kgf/cm2の圧力で導体回路を含む基板表面に圧着した後、非貫通孔および/または貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD25
, 5E346DD33
, 5E346DD47
, 5E346EE33
, 5E346EE35
, 5E346EE38
, 5E346FF02
, 5E346FF15
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH11
