特許

J-GLOBAL ID：200903098886552268

電子部品搭載用基板の製造方法

発明者： 佐藤 任 ,  清水 淳一郎
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131596
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304223
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】 搭載した電子部品の発熱に対して熱放散を行う基板の製造方法で、熱放散効果が優れ、複雑な工程を簡略化して製造を容易にする。【構成】 絶縁基板に放熱部材が嵌合する穴を配設し、該穴に絶縁基板の厚さと同等な厚さの放熱部材を絶縁基板の電子部品搭載側の同一平面になるように圧入固着し、その後放熱部材を含めて絶縁基板の全表面に金属メッキ層を被覆した後、絶縁基板の表面に所定のパターン導体回路を形成することよりなる電子部品搭載用基板の製造方法で、製造工程を簡略化し基板の生産性の向上を図り、廉価に製造する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に放熱部材の形状に相応した形状の穴を配設した後、該穴の形状と合致しかつ前記絶縁基板の厚さと略等しい厚さの放熱部材を、前記絶縁基板の電子部品搭載側の面と同一平面になるように圧入固定し、次に、前記放熱部材を含めて前記絶縁基板の全表面に金属メッキ層を形成した後、該金属メッキ層をエッチングして前記絶縁基板の表面に所定のパターン導体回路を形成させることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭49-080569
  
• 特開平3-227558
  
• 特開平2-058358