低比誘電率フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129066
公開番号（公開出願番号）：特開平6-340808
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】比誘電率が低く、且つ耐熱性、成形成性に優れるフィルム状接着剤を提供する。【構成】4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-テトライソプロピルジフェニルメタン(IPDDM)と2,2-ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕フロパン(BAPP)をN,N’-ジメチルホルムアミド(DMF)に溶解した。次に、ビスフェノールAビストリメリテート二無水物(BABT)を加え反応させてポリアミド酸を合成し更にポリイミドとした。このポリイミド粉末とポリマレイミドの樹脂組成物(ワニス)をガラス板に流延し、フィルム状接着剤を得た。

請求項（抜粋）：

A、化1の一般式(I)で表される酸無水物と化2の一般式(II)で表される化合物を反応させて得られるポリイミド(A)と、B、化3の一般式(III)で表されるポリマレイミド(B)とを含有する低比誘電率フィルム。【化1】(xは-O-又は-C(=O)-O-を示し、Arは脂肪族又は芳香族の2価の有機基を示す。)【化2】(Yはアミノ基又はイソシアネート基を示し、R1 、R2 、R3 及びR4 はそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示す。)【化3】(Rは炭素数2以上のm整数価の有機基であり、mは2以上の整数である。)

IPC (9件)：

C08L 79/08 LRB , B29C 41/12 , C08G 18/34 NDU , C08J 5/18 CFG , C08K 5/3415 , C09J 7/00 JHL , B29K 7:00 , B29K 79:00 , B29L 31:34

引用特許：

出願人引用 (5件)

新規なポリイミド及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-088562 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-227960
特開平4-243863

全件表示

審査官引用 (6件)

特開平4-227960
新規なポリイミド及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-088562 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-227960

全件表示

前のページに戻る