特許
J-GLOBAL ID：200903098888977940
両面研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113075
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300602
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】 ワークを保持するキャリヤに自転しない円運動をさせると共に、研磨されるワークの両面について液状の研磨剤を十分に供給することができることで、ワークの両面を精度良く好適に研磨できる。【解決手段】 薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤ12と、上下の定盤14、16と、キャリヤ12を自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上下の定盤14、16の間に保持されたウェーハ10を旋回移動させるキャリヤ円運動機構とを備え、上の定盤14には、上の定盤14の研磨面14aとウェーハ10が接触する研磨部へ、液状の研磨剤を供給する研磨剤供給用の孔14bが設けられ、キャリヤ12には、研磨剤供給用の孔14bより供給された液状の研磨剤を通過させて下の定盤16の研磨面16aとウェーハ10が接触する研磨部へ、液状の研磨剤を供給する連通孔15が設けられている。
請求項（抜粋）：
薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、該キャリヤの透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨する研磨面を有する上下の定盤と、前記キャリヤを、該キャリヤの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ-クを旋回移動させるキャリヤ円運動機構とを備えた両面研磨装置であって、前記上の定盤には、該上の定盤の研磨面とワークが接触して該ワークを研磨する研磨部へ、液状の研磨剤を供給する研磨剤供給用の孔が設けられ、前記キャリヤには、前記研磨剤供給用の孔より供給された液状の研磨剤を通過させて前記下の定盤の研磨面とワークが接触して該ワークを研磨する研磨部へ、液状の研磨剤を供給する連通孔が設けられたことを特徴とする両面研磨装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/00 K
, B24B 37/04 F
