特許
J-GLOBAL ID：200903098893209544
はんだごて
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264603
公開番号（公開出願番号）：特開平7-116835
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：
【要約】【目的】チップ部品を手組で基板に取り付けるときに、二本のはんだごての先でチップ部品をはさみはんだ付けにより基板に取り付け、部品の取り外しすることを目的としている。【構成】はんだごて二本を筐体にビスどめして、ピンセットのようにはんだごてのこて先を細くし、はんだごてを並列に配しチップ部品を保持するようにする。【効果】チップ部品をはさんではんだ付けすることにより、はんだ付けと部品の位置決めの短時間化がはかれる。
請求項（抜粋）：
二本のはんだごてを一つの支点を介して機械的に結合し、支点を中心として少なくとも一方のはんだごてが回転動作可能なことを特徴とするはんだごて。
IPC (3件)：
B23K 3/02
, B23Q 3/02
, H05K 3/34 510
