特許
J-GLOBAL ID：200903098903795005
同軸とストリップとの線路接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249642
公開番号（公開出願番号）：特開平9-093007
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 インピーダンス整合の広帯域性が改善でき、マイクロ波の安定した伝搬特性が確保できる同軸とストリップとの線路接続構造を提供すること。【解決手段】 グランド壁9が、同軸線路7の外導体に接続され、かつ、同軸線路7の中心導体の周囲に、中心導体先端部8まで筒状を形成し、導体側のボンディングワイヤ6がストリップ線路3の線路先端部を同軸線路7の中心導体先端部8に接続している。また、ストリップ線路3の線路先端部両側に誘電体基板2を貫通するスルーホール4と、スルーホール4により形成されたグランドパターン5とを備え、グランド側のボンディングワイヤ6が、グランドパターン5をグランド壁9に接続している。
請求項（抜粋）：
誘電体基板の表面に形成されたマイクロストリップ線路の線路先端部を同軸線路の中心導体先端部に接続する同軸とストリップとの線路接続構造において、前記同軸線路の外導体に接続され、かつ、前記同軸線路の中心導体周囲に前記中心導体先端部まで筒状を形成するグランド壁と、前記マイクロストリップ線路の線路先端部を前記同軸線路の中心導体先端部に接続するボンディングワイヤとを備えることを特徴とする同軸とストリップとの線路接続構造。
IPC (2件)：
H01P 5/08
, H01P 5/02 603
H01P 5/08 A
, H01P 5/02 603 K
