特許
J-GLOBAL ID：200903098905430128
液状エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267386
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122684
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 アルミニウムワイヤーを用いた電子部品実装装置であっても半田付け時のワイヤーの断線が発生しないようにする。【構成】 基板1に電子部品2を実装すると共に電子部品2と基板1に設けた回路とをアルミニウムで形成されるワイヤー3でボンディングする。この電子部品2とワイヤー3とを封止する液状エポキシ樹脂組成物。この液状エポキシ樹脂組成物はフィラーとしてシリカを75重量%以上含有する。封止樹脂4を熱膨張係数を小さい値にすることができる。
請求項（抜粋）：
基板に電子部品を搭載すると共に電子部品と基板に設けた回路とをアルミニウムで形成されるワイヤーでボンディングし、この電子部品とワイヤーとを封止する液状エポキシ樹脂組成物において、フィラーとしてシリカを75重量%以上含有して成ることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/36
, C08L 63/00 NKX
, C09J163/00 JFN
