特許

J-GLOBAL ID：200903098907000155

銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置

発明者： 寒河江 英章 ,  三好 徹 ,  大山千鶴子 ,  志賀 大樹 ,  片岡 恭子
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-326490
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140206
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてIC、LSI等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂(A)と導電性フィラー(B)を含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー(B)は、銀粉(B1)の表面に固定化されたカーボンナノチューブ(B2)を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物;この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板が接着され、ついで封止されてなる半導体装置により提供。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂(A)と導電性フィラー(B)を含む導電性樹脂ペースト組成物において、 導電性フィラー(B)は、銀粉(B1)の表面に固定化されたカーボンナノチューブ(B2)を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L21/52 E

Fターム (2件)：

5F047BA15 ,  5F047BA33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232706   出願人：伊勢電子工業株式会社