特許

J-GLOBAL ID：200903098918536219

端子構造、接続装置、電子部品および機器

発明者： 南 重樹 ,  松川 郁雄 ,  松永 信智 ,  元山 直紀 ,  金丸 直幸 ,  綿島 嘉則
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-167893
公開番号（公開出願番号）：特開2002-358865
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】 小型でかつ誤配線の虞れがなく、しかも、過電流遮断機能を備えた端子構造およびそれを用いた接続装置、電子部品並びに機器を提供することを目的とする。【解決手段】 端子が分離されるとともに、分離された端子21,22間が過電流遮断素子5を介して接続され、前記過電流遮断素子5は、前記端子21,22間を接続する導体ワイヤ10を、該導体ワイヤ10の近傍の樹脂被覆層が薄肉の凹部12となるように樹脂封止され、過電流が導体ワイヤ10を流れると、その膨張による熱応力によって、凹部12の境界付近に応力が集中し、この部分にクラックが生じて溶融した導体ワイヤ10の逃げ場を形成して導体ワイヤ10による通電経路が遮断される。

請求項（抜粋）：

接続用の端子を備える端子構造であって、前記端子が分離されるとともに、分離された端子間が過電流遮断素子を介して接続され、前記過電流遮断素子は、前記端子間を接続する導体ワイヤを、該導体ワイヤの近傍の樹脂被覆層が薄肉の凹部となるように樹脂封止されることを特徴とする端子構造。

FI (2件)：

H01H 85/14 A ,  H01H 85/00 L

Fターム (6件)：

5G502AA01 ,  5G502BA04 ,  5G502BC01 ,  5G502BD08 ,  5G502FF09 ,  5G502FF10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 過電流遮断構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169225   出願人：オムロン株式会社
• 端子台
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-159774   出願人：株式会社ダイフク
• 回路保護用素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-082184   出願人：コーア株式会社

審査官引用 (2件)

• 過電流遮断構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169225   出願人：オムロン株式会社
• 端子台
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-159774   出願人：株式会社ダイフク