半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295229
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153830
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】片面樹脂封止型パッケージ構造を有する半導体装置を製造する際、ニードルから1回で吐き出す樹脂量を増やさずに、チップ・基板を固定すると共にチップの外周側面上縁部から基板上面の外周縁部までを覆う樹脂層を形成する。【構成】配線基板1の被接続部1bを含む配線1aを有する一主面に半導体チップ2をフェースダウン型に実装した後、封止用樹脂によりチップと基板とを固定すると共にチップ側面を封止する際、基板上のチップ・基板間の開口部に第1の樹脂5aを供給し、毛細管現象を利用してチップ・基板間に第1の樹脂を充填する第1の工程と、第1の樹脂を硬化させた後あるいは硬化させる前に第1の樹脂上でチップの外周側面部から基板上面の外周縁部にかけて第2の樹脂5bを供給する第2の工程と、第2の樹脂を単独であるいは第1の樹脂と共に硬化させる工程とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一主面に被接続部を含む配線を有する配線基板と、上記配線基板の一主面にフェースダウン型に実装された半導体チップと、上記半導体チップと配線基板との間に充填されると共に上記半導体チップの外周側面上縁部から前記配線基板上面の外周縁部までを覆い、上記半導体チップの各外周側面部にほぼ均等なフィレットを有するように形成された樹脂層と、前記配線基板の他の主面側に導出・露出され、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続用端子とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/12 F , H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-002331
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-001040 出願人：松下電子工業株式会社

前のページに戻る