特許

J-GLOBAL ID：200903098930845731

半導体装置及び実装構造

発明者： 永井 晃 ,  江口 州志 ,  荻野 雅彦 ,  瀬川 正則 ,  石井 利昭 ,  小角 博義 ,  服部 理恵
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-055406
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250553
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】ボールグリッドアレイ構造のキャリア基板に有機材料を用いた半導体装置及びその実装構造を提供する。【構成】表面が絶縁物で構成されその絶縁物上に配線形成され、かつ剛性によりばね形状を保持しながらチップと基板の熱膨張率差により発生する実装時の熱応力の緩和機構を有する支持材料を用いて半導体チップとキャリア基板が電気的に接続されていることを特徴とするボールグリッドアレイ型半導体装置。【効果】半導体チップと基板との電気的接続部分のインターポーザに本発明で開示した支持材料を用いることにより両者の熱膨張率差により発生する熱応力を緩和させ、接続信頼性に優れた半導体装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

実装基板との電気的接続端子がキャリア基板の片面全体にボールグリッドアレイ状に形成された半導体装置において、表面が絶縁物で構成されその絶縁物上に配線形成され、かつ剛性によりばね形状を保持しながらチップと基板の熱膨張率差により発生する実装時の熱応力の緩和機構を有する支持材料を用いて半導体チップとキャリア基板が電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 A