特許

J-GLOBAL ID：200903098933019301

微細穴・溝加工方法

発明者： 梅津 一成 ,  池原 忠好
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208526
公開番号（公開出願番号）：特開2000-024923
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【解決手段】 レーザ光22の照射により、被加工物21の目的とする微細な貫通穴24又は溝の加工位置に、該穴の直径又は溝の幅より小さい加工先穴23を予め貫設する。次に、この加工先穴に整合させて貫通穴又は溝を、ブラスト加工・放電加工・レーザ加工などの方法により形成する。【効果】 加工時に発生する加工屑などが加工先穴を介して被加工物の裏側から排出されるので、加工能率及び加工精度・品質が向上し、様々な材料に対して微細な穴・溝の形成及び切断加工が可能で、コストの低減加工時間の短縮が実現される。

請求項（抜粋）：

被加工物に微細な貫通穴又は溝を形成する微細穴・溝加工方法において、前記被加工物を貫通しかつその直径が前記貫通穴の直径又は溝の幅より小さい加工先穴を、予め前記被加工物に前記貫通穴又は溝を形成しようとする位置に形成し、前記加工先穴に整合させて前記貫通穴又は溝を形成することを特徴とする微細穴・溝加工方法。

IPC (3件)：

B24C 1/00 ,  B23H 9/14 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B24C 1/00 Z ,  B23H 9/14 ,  H05K 3/00 J ,  H05K 3/00 K

Fターム (5件)：

3C059AA01 ,  3C059AB01 ,  3C059DA03 ,  3C059GC03 ,  3C059HA14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-060887
  
• 特開昭58-157584
  
• 電極の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063217   出願人：ブラザー工業株式会社
• 特開昭62-094226