特許

J-GLOBAL ID：200903098933683287

チップ抵抗器およびその製造方法

発明者： 赤羽 泰 ,  花岡 敏博
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-150066
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343601
出願日： 2001年05月18日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】 実装に際してチップ部品の表裏を選択しない、いわゆるバルク実装に対応が可能なチップ抵抗器を提供する。【解決手段】 絶縁性基板11の表面の両端部に対して中央部になだらかに形成された凹部12と、基板の表面両端部から凹部の一部にかけて配置された一対の電極13,13と、該電極の凹部内に接続されて一対の電極間に配置された抵抗体15と、該抵抗体を被覆して凹部内に配置された保護膜17と、少なくとも一対の電極上に配置されためっき電極23とを備え、該めっき電極23の表面の高さが保護膜17の表面の高さよりも高い。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の表面の両端部に対して中央部になだらかに形成された凹部と、前記基板の表面両端部から前記凹部の一部にかけて配置された一対の電極と、該電極の前記凹部内に接続されて前記一対の電極間に配置された抵抗体と、該抵抗体を被覆して前記凹部内に配置された保護膜と、少なくとも前記一対の電極上に配置されためっき電極とを備え、該めっき電極の表面の高さが前記保護膜の表面の高さよりも高いことを特徴とするチップ抵抗器。

IPC (2件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/06

FI (2件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 A

Fターム (8件)：

5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E032CC18 ,  5E033BD01 ,  5E033BH02