特許

J-GLOBAL ID：200903098938872991

半導体ウエハのペレタイズ方法と装置

発明者： 山中 英雄 ,  佐藤 良介
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221084
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041451
出願日： 1991年08月06日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 ウエハ表面に傷や欠け等を生じさせることなく、良好にダイシングすることが可能であり、任意の延伸倍率でダイシングテープを延伸することが可能であり、ダイシングテープ上でダイシングされた各半導体チップを均一な間隔で十分に分離することが可能なペレタイズ方法及びそれに用いる装置を提供することである。【構成】 ダイシングテープ4上に、半導体ウエハ6を設置し、この半導体ウエハ6をフルカットダイシングするダイシング工程と、ダイシングテープ4の周囲を固定しつつ、ダイシングされた半導体ウエハ6が設置されたダイシングテープ部分を任意の所定量押し上げて、ダイシングテープ4を延伸させ、ダイシングテープ上のダイシングされた個々の半導体チップ6aを所定間隔で引き離す第1段階延伸工程と、延伸されたダイシングテープ4をインナリング28とアウタリング36とで挟み込みつつ延伸する第2段階延伸工程とを有する。

請求項（抜粋）：

ダイシングテープ上に、半導体ウエハを設置し、この半導体ウエハをフルカットダイシングするダイシング工程と、ダイシングテープの周囲を固定しつつ、ダイシングされた半導体ウエハが設置されたダイシングテープ部分を相対的に任意の所定量押し上げて、ダイシングテープを延伸させ、ダイシングテープ上のダイシングされた個々の半導体チップを所定間隔で引き離す第1段階延伸工程と、延伸されたダイシングテープをインナリングとアウタリングとで挟み込みつつ延伸する第2段階延伸工程とを有する半導体ウエハのダイシング方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-133156
  
• 特開平1-270245
  
• 特開昭59-084438