特許

J-GLOBAL ID：200903098943401875

樹脂組成物

発明者： 石田 邦輝 ,  福本 寛 ,  寺部 敦樹 ,  山本 高志
出願人/特許権者： 堺化学工業株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207739
公開番号（公開出願番号）：特開平9-003211
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【課題】 樹脂に充分な耐熱変色性と機械的強度とを付与することができる充填材を含有する樹脂組成物を提供する。【解決手段】 塩基量が20μモル/g以下である無機充填材を含有する樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

塩基量が20μモル/g以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/22 KAE ,  C08L 67/02 KJQ ,  C08L 69/00 KKH ,  C08L101/00

FI (6件)：

C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/22 KAE ,  C08L 67/02 KJQ ,  C08L 69/00 KKH ,  C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-036156
  
• 特開昭60-163973
  
• 特開昭57-036156
  
• 特開昭60-163973