特許
J-GLOBAL ID:200903098945521231

フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-343068
公開番号(公開出願番号):特開平9-186413
出願日: 1995年12月28日
公開日(公表日): 1997年07月15日
要約:
【要約】【課題】 従来のフレキシブルプリント配線基板と部品実装用補強板との貼り合わせ位置精度は、ピンゲージによる通過判定法によるため、設計値に対する公差として±0.30mm程度であった。【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板上に判定パターンを設け且つ部品実装用補強板上に判定ホールを設け、前記判定パターンと前記判定ホールとを対とする判定マークを合わせマークとして貼り合わせることにより、公差±0.15mm程度以上の高精度に貼り合わすことができるフレキシブルプリント配線基板の構造とその製造方法を提供する。
請求項(抜粋):
フレキシブルプリント配線基板に部品実装用補強板を貼り合わせた構造を持つフレキシブルプリント配線基板において、該フレキシブルプリント配線基板上に判定パターンを設け且つ該部品実装用補強板上に判定ホールを設け、前記判定パターンと前記判定ホールとを対とする判定マークを合わせマークとしてフレキシブルプリント配線基板と部品実装用補強板とを貼り合わせることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (3件):
H05K 1/02 D ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 P
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-231487

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