特許

J-GLOBAL ID：200903098950039820

ウェーハ洗浄装置

発明者： ジュング-グン パーク
出願人/特許権者： エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217288
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139065
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【課題】洗浄水の水滴による半導体チップ表面の傷や汚染の防止が可能なウェーハ洗浄装置を提供する。【解決手段】ウェーハ21を載置するための凹部22-1を有するフレーム22と、フレーム22を上面に載せ、下方に設けられたモータ(図示しない)によって回転される回転テーブル23と、フレーム22の中心と回転テーブル23の中心とを貫通し、フレーム22上に載置されたウェーハ21の下面を吸着して安定させる吸入管24と、回転テーブル23の周囲に設けられ、ウェーハ21を洗浄する洗浄水を噴射するウォーターノズル25が側壁を貫通して取付けられた円筒形のボディー26と、ボディー26の頂部の出入口を開閉するための、上方に凸型形状をしたカバー27と、ボディー26を保持するベース28とを含んでなる。

請求項（抜粋）：

ウェーハを載置するための凹部を有するフレームと、上記フレームを上面に載せ、下方に設けられたモータによって回転される回転テーブルと、上記フレームの中心と上記回転テーブルの中心とを貫通し、上記フレームの上記凹部上に載置された上記ウェーハの下面を吸着して安定させる吸入管と、上記回転テーブルの周囲に設けられ、上記ウェーハを洗浄する洗浄水を噴射するウォーターノズルが側壁を貫通して取付けられたボディーと、上記ボディーの頂部の出入口を開閉するための、上方に凸型形状をしたカバーと、上記ボディーを保持するベースとを含んでなることを特徴とするウェーハ洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 3/02 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/78 Z ,  H01L 21/78 M