特許
J-GLOBAL ID：200903098956888684
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105056
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293996
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 ワークを高い実装位置精度でステムの台部上に搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 リード付きステムのステム2から後方へ延出するリード3をブロック52の孔部57に挿入してリード付きステムをブロック52に水平な姿勢で保持させ、その状態でヒートブロック45をステム2の垂直な前面に押し付ける。そこでヒートブロック45の認識マーク49をカメラで観察して認識マーク49の座標位置を求め、認識マーク49からステム2の前面までの距離Dを求める。次にワーク供給部のヒートシンク5をステム2の前面の台部4上に搭載した後、ヒートシンク5上に発光素子6を搭載する。発光素子6を位置基準面であるステム2の前面aから距離dの位置に搭載すれば、発光素子6は高い実装位置精度で実装されることとなる。
請求項（抜粋）：
ステムの前面に設けられた台部上にワークを搭載して通信用素子を組み立てるための電子部品実装装置であって、前記台部を水平な姿勢にして前記ステムを保持する保持手段と、この保持手段で保持されたステムの前面に押し付けられる押圧子と、この押圧子の特徴部の位置を認識する認識手段と、この認識手段で求められた前記特徴部の位置に基いて、ワークを前記台部上の所定の位置に搭載する搭載手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 302
H05K 13/04 M
, B23P 19/00 302 P
