特許

J-GLOBAL ID：200903098957627639

樹脂組成物

発明者： 北原 幹夫 ,  町田 貢一 ,  久保 隆幸 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎 ,  田中 淳介 ,  山口 彰宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191795
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148412
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 耐熱性、耐クラック性の優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することである。【構成】 (a)一般式(1);(式中、R1は少なくとも2個の炭素原子を有するm価の有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表されるポリマレイミド化合物と(b)一般式(2);(式中、X はまたはの2 価の基を示し、nは 0〜100 の整数を示す)で表されるフェノールアラルキ樹脂、あるいはこれらの樹脂とフェノール類との混合物、さらに(c)エポキシ樹脂を含む有機成分とを含む有機成分および(B)成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)成分として、(a)一般式(1);【化1】(式中、R1は少なくとも2個の炭素原子を有するm価の有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表されるポリマレイミド化合物と、(b)一般式(2);【化2】(式中、Xは【化3】または【化4】の2価の基を示し、nは0〜100の整数を示す)で表されるフェノールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含む有機成分および(B)成分として、無機充填剤を含有してなる樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 65/00 LNY ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/13 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (9件)

• 特開昭64-045426
  
• 特開平1-213335
  
• 特開平2-045554
  
• 特開平2-138330
  
• 特開平2-041353
  
• 特開昭50-160369
  
• 特開昭62-187078
  
• 特開平1-294729
  
• 特開昭56-100827