特許

J-GLOBAL ID：200903098958331679

クリームはんだ

発明者： 中村 充男 ,  河合 健一 ,  石田 英樹 ,  田中 靖久 ,  浅田 栄治 ,  成田 雄彦 ,  小島 広光
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  大豊工業株式会社 ,  ソルダーコート株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-283009
公開番号（公開出願番号）：特開平6-126481
出願日： 1992年10月21日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 電子機器の製造、特に電子部品の表面実装に用いられる「クリームはんだ(ソルダーペースト)」に関し、従来通りのはんだ粉末およびフラックスを使用して、はんだ粉末とフラックスとの反応を防止して、クリームはんだの経時変化を抑制して保存安定性の良いクリームはんだを提供する。【構成】 はんだ粉末とフラックスとからなるクリームはんだにおいて、はんだ粉末がシランカップリング剤でコーティングされているように構成する。

請求項（抜粋）：

はんだ粉末とフラックスとからなるクリームはんだにおいて、前記はんだ粉末がシランカップリング剤でコーティングされていることを特徴とするクリームはんだ。