特許
J-GLOBAL ID：200903098962556669

複合フィルム及び半導体製品保持シート

発明者：
吉田 良徳

吉田 良徳 について

, 
前野 洋平

前野 洋平 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 大島 由美子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368670
公開番号（公開出願番号）：特開2003-171475
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 環境問題の生じない、半導体製造工程に好適に使用される複合フィルムを提供すること。【解決手段】 複合フィルムは、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとの複合フィルムであって、初期弾性率が10N/mm2以上、破断強度が10N/mm2以上、破断伸度が150%以上、かつ100°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×107Pa以上である。かかる複合フィルムの片面に粘着剤層を有するシートは、半導体ウエハのダイシングにおいて、切り欠きや切削くずを生じず、エキスパンディングによってチップ間の距離を十分に長くすることができる。
請求項（抜粋）：
ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとの複合フィルムであって、初期弾性率が10N/mm2以上、破断強度が10N/mm2以上、破断伸度が150%以上、かつ100°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×107Pa以上であることを特徴とする複合フィルム。
IPC (7件)：
C08J 5/18 CFF ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/46 ,  C08F283/00 ,  C08L 33/08 ,  C08L 75/04 ,  C09J 7/02
FI (7件)：
C08J 5/18 CFF ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/46 ,  C08F283/00 ,  C08L 33/08 ,  C08L 75/04 ,  C09J 7/02 Z
Fターム (53件)：
4F071AA33 ,  4F071AA53 ,  4F071AF15Y ,  4F071AF20Y ,  4F071AF21Y ,  4F071AH12 ,  4F071BC01 ,  4J002BG04W ,  4J002CK02X ,  4J002GQ05 ,  4J004AA05 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA08 ,  4J011PA95 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J011QA02 ,  4J011QA03 ,  4J011QA06 ,  4J011QA07 ,  4J011QA08 ,  4J011QA09 ,  4J011QA38 ,  4J011QA39 ,  4J011RA10 ,  4J011SA02 ,  4J011SA06 ,  4J011SA16 ,  4J011SA36 ,  4J011SA53 ,  4J011UA01 ,  4J011UA03 ,  4J011UA04 ,  4J011VA01 ,  4J011VA09 ,  4J011WA10 ,  4J026AB02 ,  4J026BA05 ,  4J026BA20 ,  4J026BA25 ,  4J026BA27 ,  4J026BA28 ,  4J026BA32 ,  4J026DB06 ,  4J026DB36 ,  4J026FA05 ,  4J026FA09 ,  4J026GA08
引用特許：
審査官引用 (6件)
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