はんだ付け装置及びはんだ付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283293
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130032
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】プリント基板に電子部品をはんだ付けする場合において、電子部品のリードピッチが狭かったり、プリント基板が高密度実装基板であっても熟練を要することなくはんだ付けすることができるはんだ付け装置を提供すること。【解決手段】電子部品Qに設けられたリードQaをプリント基板P上のパッドRにそれぞれはんだ付け接続するはんだ付け装置10において、パッドPにクリーム状のはんだを供給するはんだ供給機構120と、パッドRに熱風を吹き付けて予熱する予熱機構130と、予熱機構130において予熱されたパッドRに光ビームを照射して上記はんだを溶融するはんだ供給機構120とを具備するようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品に設けられたリードをプリント基板上のパッドにそれぞれはんだ付け接続するはんだ付け装置において、上記パッドにクリーム状のはんだを供給するはんだ供給手段と、上記パッドに熱風を吹き付けて予熱する予熱手段と、この予熱手段において予熱された上記パッドに光ビームを照射して上記はんだを溶融する溶融手段とを具備することを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 , B23K 1/005 , H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 3/34 507 E , B23K 1/005 C , H05K 13/08 B

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