特許

J-GLOBAL ID：200903098965786860

電解コンデンサの取付構造

発明者： 田中 文夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000603
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186421
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 電解コンデンサの胴部をシリコンボンドを介してプリント基板に固定するのが煩雑である。【解決手段】 少なくとも電子部品15が固定されたプリント基板17と、電子部品15の上に胴部20bが固定される電解コンデンサ20と、プリント基板17の裏面に固定されると共に、電子部品15が制御する制御素子を有するパワーモジュール部13と、電解コンデンサ20およびプリント基板17を収納するケース301とを備えた電解コンデンサ20の取付構造において、パワーモジュール部13の入出力用または設定のために設けた第1の端子台180、第2の端子台19と、第1の端子台180または第2の端子台19の内側に電解コンデンサ20の底面を支える第1の突起180aを設け、ケース301の内側に電解コンデンサ20の胴部20bの上面を押圧する第2の突起301aを設け、第1の突起180aと第2の突起301aとによって電解コンデンサ20の胴部20bを固定する構造とするものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも電子部品が固定されたプリント基板と、上記電子部品の上に胴部が固定される電解コンデンサと、上記プリント基板の裏面に固定されると共に、上記電子部品が制御する制御素子を有するパワーモジュール部と、上記電解コンデンサおよび上記プリント基板を収納するケースとを備えた電解コンデンサの取付構造において、上記パワーモジュール部の入出力用または設定のために設けた第1の端子台、第2の端子台と、上記第1の端子台または上記第2の端子台の内側に上記電解コンデンサの底面を支える第1の突起を設け、上記ケースの内側には、上記電解コンデンサの胴部の天面を押圧する第2の突起を設け、上記第1の突起と上記第2の突起とによって電解コンデンサの胴部を固定する構造としたことを特徴とする電解コンデンサの取付構造。