特許
J-GLOBAL ID：200903098969463534

樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法

発明者：
大東 範行

大東 範行 について

, 
阿部 智行

阿部 智行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-288989
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108165
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】 絶縁層として必要な高信頼性とレーザー加工性を合わせ持った樹脂組成物および積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 レーザー加工される配線板の絶縁層に用いられる樹脂組成物であって、ノルボルネン系樹脂とレーザー加工性付与剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物二より達成される。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムと、を積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、を含む配線板の製造方法。前記製造方法により得られる配線板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザー加工される配線板の絶縁層に用いられる樹脂組成物であって、ノルボルネン系樹脂とレーザー加工性付与剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件)：
H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/00 ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/349 ,  C08L 45/00 ,  H05K 3/46
FI (9件)：
H05K1/03 610H ,  B32B15/08 J ,  B32B27/00 A ,  C08K5/07 ,  C08K5/3492 ,  C08L45/00 ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X
Fターム (43件)：
4F100AA01A ,  4F100AA01H ,  4F100AB01C ,  4F100AK01B ,  4F100AK02A ,  4F100AK41 ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100CA30A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JB12 ,  4F100JG00 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL01 ,  4J002CE001 ,  4J002EE036 ,  4J002EQ036 ,  4J002EU186 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • 回路基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-300766   出願人：日本ゼオン株式会社

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