特許
J-GLOBAL ID：200903098972148267

導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

発明者：
宮崎 孝晴

宮崎 孝晴 について

, 
山名 毅

山名 毅 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204096
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025847
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Niを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Mg,CaおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含み且つ有機酸金属塩,金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Aと、を含有し、導電粉末の表面に、Alまたは/およびSiを含む加水分解性の反応基を有する化合物Bが、付着していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
Niを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Mg,CaおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含み且つ有機酸金属塩,金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Aと、を含有し、前記導電粉末の表面に、Alまたは/およびSiを含む加水分解性の反応基を有する化合物Bが、付着していることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (4件)：
H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 358 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/30 301
FI (4件)：
H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 358 ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/30 301 F
Fターム (25件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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