特許
J-GLOBAL ID:200903098979142027

両面平面研磨機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂本 徹 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-241490
公開番号(公開出願番号):特開2000-061823
出願日: 1998年08月27日
公開日(公表日): 2000年02月29日
要約:
【要約】【課題】 被加工物を1μm/100mmφ以下の平行度、2μm/100mmφ以下の平面度およびPV値で0.03μm/500μm×500μm以下の表面うねりに研磨することができる両面平面研磨機を提供する。【解決手段】 上定盤吊りドーナツ盤(9)と上定盤(2)との間に上定盤の自重によるたわみによって弾性変形する弾性材ドーナツ盤(15)を介装する。
請求項(抜粋):
上定盤吊りドーナツ盤と上定盤との間に上定盤の自重によるたわみによって弾性変形する弾性変形手段を介装したことを特徴とする両面平面研磨機。
Fターム (3件):
3C058AA04 ,  3C058AA14 ,  3C058CB01

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