特許

J-GLOBAL ID：200903098979309576

半導体装置の配線容量算出方法

発明者： 植松 博 ,  三宅 統一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社 ,  日立コンピュータエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078881
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288281
出願日： 1994年04月18日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 LSIに形成された特定配線に寄生する配線容量を、簡易に、且つ精度良く算出できるようにする。【構成】 注目配線L1の配線容量を求める際に、該配線L1が、他の配線L12,部品S1,S2との間で生じる配線容量C1〜C5を算出する。複数の配線L2〜L9との間の各々の寄生容量を算出するのであれば、当該配線L1に近い順に優先順位を付けて順次算出を行なう。注目配線L1と他の配線(例えばL3)との間に、他の配線(L2)が存在していれば、遮っている部分の長さ(l12)を求め、遮られていない部分(l13-l12)についてのみ寄生容量(C13)の算出を行なう。

請求項（抜粋）：

半導体チップに形成された特定配線が、同一のチップ上の複数の導電体との間で生じる寄生容量を算出する配線容量算出方法であって、該算出方法は、上記複数の導電体に、当該特定配線に対して空間的に近い順に、優先順位を付けるステップと、この優先順位に従って、特定配線と当該導電体との間の寄生容量を夫々算出するステップとからなり、上記寄生容量を算出するステップにおいて、特定配線と当該導電体との間に、他の導電体が存在している場合に、当該導電体と特定配線との間で、上記他の導電体が空間的に遮っていない部分の長さ若くは面積を求め、斯く求めた長さ若くは面積に基いて上記寄生容量の算出を行なうことを特徴とする半導体集積回路装置の配線容量算出方法。